AMD 리사 수 CEO, 10월 방한…삼성과 HBM4 추가 협력 논의하나
기사 입력시간 : | 이현근 기자
AI요약
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결론
- 10월 8일 서울에서 열리는 AI 반도체 관련 회의에 참석할 가능성이 있으며, 국내 AI 반도체 기업 관계자들도 함께할 것으로 보입니다.
- AMD와 삼성전자는 지난 3월 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력을 위한 양해각서를 체결했습니다. 이 협력에는 AMD의 차세대 AI 가속기인 인스팅트 MI455X용 HBM4 공급과 차세대 에픽 프로세서용 DDR5 메모리, 향후 파운드리 협력 등이 포함됩니다.
- 이번 방한을 통해 HBM4 공급 물량, 가격, 납품 일정 등 기존 협력의 세부 조건이 구체화될 가능성이 있습니다.
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AMD 리사 수 CEO가 다음 달 한국을 다시 방문할 예정인 가운데 삼성전자와의 추가 협력 여부에 관심이 쏠리고 있다. 리사 수 CEO는 오는 10월 한국에서 삼성전자 주요 경영진을 비롯해 국내 AI 반도체 기업 및 정부 관계자들과 만날 것으로 예상된다.
리사 수 CEO의 방한은 지난 3월 이후 약 7개월 만이다. 업계에서는 오는 10월 8일 서울에서 열리는 AI 반도체 관련 회의에 수 CEO가 참석하는 방안이 검토되고 있으며, 리벨리온·퓨리오사AI·모빌린트 등 국내 AI 반도체 기업 관계자들도 참석할 것으로 알려졌다.
삼성전자와 AMD는 지난 3월 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력을 위한 양해각서를 체결했다. 양사는 AMD의 차세대 AI 가속기 인스팅트 MI455X용 HBM4 공급과 차세대 에픽 프로세서용 DDR5 메모리, 향후 파운드리 협력 등을 논의하기로 했다.
특히 이번 방한을 계기로 HBM4 공급 물량과 가격, 납품 일정 등 기존 협력의 세부 조건이 구체화될 가능성이 있다는 관측이 나온다. 다만 삼성전자 측은 아직 리사 수 CEO와의 구체적인 회동 일정이나 추가 계약 여부를 확인하지 않았다.
이현근 기자 press@appstory.co.kr
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