샤오미가 자체 개발한 스마트폰용 애플리케이션 프로세서 ‘Xring O3’을 공개하고 TSMC와 생산 협력에 나선다.

소식통에 의하면 Xring O3은 TSMC의 3나노미터 공정으로 생산되며, 샤오미가 자체 설계한 스마트폰용 칩으로는 Xring O1에 이은 두 번째 제품이다. 샤오미는 이를 통해 스마트폰 핵심 부품에 대한 외부 반도체 업체 의존도를 낮추고 자체 기술 경쟁력을 강화한다는 전략이다.

Xring O3은 샤오미가 준비 중인 차세대 플래그십 폴더블 스마트폰인 샤오미 18 폴드에 탑재될 것으로 예상된다. 업계 소식통에 따르면 샤오미 18 폴드의 출하량 목표는 20만~30만 대 수준이다.

샤오미는 지난해 첫 자체 개발 모바일 칩인 Xring O1을 선보였으며, Xring O1은 샤오미 15S 프로와 샤오미 패드 7 울트라 등에 탑재됐다. Xring O1은 이미 100만 대 이상 출하된 것으로 알려졌다.

샤오미는 스마트폰용 Xring O3 외에도 AI와 자동차 분야를 겨냥한 자체 칩 2종도 공개했다. ‘Xring O100’은 6나노 공정 기반 NPU로 자체 개발한 AI 모델 MiMo에 활용되며, ‘Xring D100’은 3나노 공정 기반 자동차용 칩으로 2027년 상용화될 예정이다.

이번 행보는 애플과 삼성전자, 화웨이 등 주요 스마트폰 업체처럼 샤오미도 자체 칩 설계 역량을 강화해 제품 차별화와 공급망 통제력을 높이려는 움직임으로 풀이된다. 특히 중국 폴더블폰 시장에서 화웨이와의 경쟁이 치열해지는 가운데 자체 칩을 플래그십 제품에 적용하면서 경쟁력을 높이려는 전략으로 분석된다.

이현근 기자 press@appstory.co.kr