애플이 올가을 공개할 것으로 예상되는 아이폰18 프로 시리즈에 탑재될 A20 프로 칩이 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올릴 수 있는 두 가지 핵심 기술을 적용할 것이라는 전망이 나왔다.

IT 전문 매체 나인투파이브맥은 애플 관련 분석가 제프 푸의 투자자 메모를 인용해 A20 프로 칩이 TSMC의 2세대 2나노 공정을 기반으로 생산될 것으로 예상된다고 보도했다. 기존 A19 프로 대비 공정 미세화가 이뤄지면서 성능 향상과 전력 소비 감소 효과를 동시에 기대할 수 있다는 분석이다.

여기에 A20 프로에는 TSMC의 새로운 WMCM 패키징 기술이 처음 적용될 가능성도 제기됐다. 기존 패키징 방식과 달리 메모리를 SoC와 더욱 가깝게 배치할 수 있어 메모리 대역폭 향상과 데이터 전송 지연 감소, 전력 효율 개선에 도움이 될 것으로 예상된다.

WMCM 기술은 CPU, GPU, 뉴럴 엔진 등 주요 연산 장치와 메모리 간 데이터 처리 효율을 높여 온디바이스 AI 기능이나 고성능 그래픽 작업에서도 이점을 제공할 수 있을 것으로 평가된다. 다만 해당 기술이 아이폰18 프로에서 어느 정도의 성능 향상으로 이어질지는 실제 제품 공개 이후 확인이 필요할 것으로 보인다.

A20 프로 칩의 공정 변화나 새로운 패키징 기술 적용 관련 내용은 공급망과 업계 분석을 기반으로 한 전망으로, 애플은 아직 A20 프로 칩의 사양이나 패키징 기술에 대해 공식 발표하지 않은 상태다.

원수연 기자 press@appstory.co.kr