오픈AI가 브로드컴과 공동 개발한 첫 자체 AI 반도체 '할라페뇨(Jalapeño)'를 공개했다. 이 칩은 챗GPT와 같은 대규모 언어모델의 추론 작업에 특화된 AI 가속기로, 오픈AI가 자체 설계한 첫 반도체라는 점에서 주목받고 있다.

할라페뇨는 사용자의 질문에 답변을 생성하는 추론 작업에 최적화된 ASIC 기반 칩이다. 오픈AI는 모델 개발 과정에서 얻은 경험을 반영해 하드웨어와 소프트웨어를 함께 설계했으며, 이를 통해 성능과 전력 효율을 동시에 높였다고 설명했다. 초기 테스트에서는 현세대 최고 수준 AI 칩보다 더 우수한 전력당 성능을 보인 것으로 전해졌다.

브로드컴 CEO 혹 탄은 할라페뇨의 성능이 엔비디아 블랙웰 플랫폼과 구글 TPU 계열 제품에 필적한다고 밝혔다. 칩 생산은 TSMC가 맡고, 캐나다 서버 업체 셀레스티카가 시스템 통합과 랙 설계를 담당한다. 오픈AI는 올해 말부터 자사 데이터센터에 해당 칩을 본격 투입할 계획이다.

이번 프로젝트는 오픈AI가 엔비디아 GPU 의존도를 낮추기 위해 추진해 온 장기 전략의 결과물이다. 오픈AI와 브로드컴은 2025년 10월 10기가와트 규모의 맞춤형 AI 가속기 개발 협력을 발표한 바 있으며, 할라페뇨는 그 협력의 첫 번째 결실이다.

특히 오픈AI는 할라페뇨가 단발성 제품이 아니라 다세대 AI 반도체 로드맵의 시작점이라고 강조했다. 오픈AI는 향후 AI 모델과 서비스에 최적화된 자체 컴퓨팅 플랫폼을 구축해 하드웨어부터 소프트웨어까지 통합된 AI 인프라를 완성한다는 목표를 제시했다.

업계에서는 오픈AI의 이번 행보가 구글 TPU, 아마존 트레이니엄, 마이크로소프트 마이아, 메타 MTIA에 이어 AI 기업들의 자체 반도체 경쟁을 더욱 가속화할 것으로 보고 있다. 특히 AI 서비스 운영 비용의 상당 부분이 추론 연산에 투입되는 만큼, 맞춤형 칩을 통해 비용 절감과 공급망 안정성을 동시에 확보하려는 움직임이 확산될 전망이다.

원수연 기자 press@appstory.co.kr