SK하이닉스가 차세대 인공지능 메모리인 12단 적층 HBM4E 샘플을 주요 글로벌 고객사에 공급하기 시작했다. AI 반도체 핵심 부품으로 꼽히는 HBM 시장이 차세대 단계로 진입하면서 삼성전자와의 경쟁이 한층 치열해지고 있다.

SK하이닉스는 18일 공식 뉴스룸을 통해 HBM4E 12단 제품 샘플 출하 사실을 발표하고, 고객사와의 협력을 통해 본격적인 양산 준비에 들어간다고 밝혔다. 회사는 해당 제품이 AI 연산용으로 설계된 차세대 고대역폭 메모리로, 데이터 처리 성능과 전력 효율을 크게 개선했다고 설명했다.

공식 발표에 따르면 HBM4E는 최대 16Gbps급 데이터 전송 속도를 제공하며, 이전 세대 대비 전력 효율이 20% 이상 향상됐다. SK하이닉스는 12단 적층 구조와 개선된 패키징 기술을 적용해 AI 학습 및 추론 과정에서 요구되는 대규모 데이터 처리 성능을 강화했다고 강조했다.

다수의 외신 역시 SK하이닉스가 주요 고객사에 HBM4E 샘플을 공급했다고 보도하며, 해당 제품이 엔비디아를 포함한 AI 반도체 생태계 핵심 공급망에서 중요한 역할을 할 것이라고 전했다.

업계에서는 SK하이닉스가 엔비디아를 비롯한 주요 AI 칩 고객을 기반으로 HBM 시장에서 선두 지위를 유지하고 있으며, 삼성전자와 마이크론이 차세대 HBM4E 양산 경쟁에 본격적으로 합류하면서 시장 경쟁이 더욱 격화될 것으로 보고 있다.

특히 HBM4E는 AI 데이터센터 확산으로 폭증하는 메모리 대역폭 수요를 겨냥한 제품으로, GPU 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 평가된다. 이에 따라 샘플 공급 단계부터 고객사 인증 및 양산 일정이 향후 시장 점유율을 좌우할 핵심 변수로 떠오르고 있다.

SK하이닉스는 향후 고객 인증 절차를 거쳐 본격적인 양산 체제로 전환할 계획이다. SK하이닉스는​ HBM 기술 리더십을 기반으로 AI 메모리 시장에서 경쟁 우위를 유지하겠다는 전략을 강조했다.

김형광 기자 press@appstory.co.kr