미디어텍이 TSMC와 인텔의 첨단 패키징 기술을 모두 활용할 수 있다는 입장을 밝혔다. 소식통에 따르면 미디어텍은 AI 반도체 수요 급증 속에서 공급망 유연성을 확보하기 위해 양사 패키징 생태계를 모두 지원하는 전략을 추진 중이다.

미디어텍 부회장 겸 CEO인 릭 차이는 최근 기자간담회에서 “TSMC와 인텔 양쪽 첨단 패키징 솔루션을 모두 지원한다”고 밝혔다. 릭 차이 CEO는 이를 특정 공급업체에 대한 의존도를 줄이고 고객 수요에 유연하게 대응하기 위한 전략이라고 설명했다.

첨단 패키징은 AI 반도체 시대 핵심 기술 가운데 하나로 꼽힌다. GPU와 고대역폭메모리, AI 가속기를 초고속으로 연결하기 위해 칩 적층과 인터커넥트 기술 중요성이 크게 커지고 있기 때문이다. 현재 시장에서는 TSMC의 CoWoS 패키징 기술이 사실상 업계 표준처럼 자리 잡고 있지만, 최근 공급 부족 문제가 이어지면서 인텔 역시 첨단 패키징 사업 확대에 속도를 내고 있다.

특히 인텔은 EMIB와 포베로스 패키징 기술을 앞세워 AI 반도체 패키징 경쟁력 강화를 추진 중이다. 최근 엔비디아와 브로드컴 등 주요 고객사들이 인텔의 첨단 패키징 기술 활용 가능성을 검토 중이라고 보도한 바 있다.

업계에서는 미디어텍의 이번 발언이 AI 반도체 공급망 재편 흐름과도 맞물린다고 보고 있다. 현재 AI 칩 시장에서는 TSMC의 첨단 패키징 수요가 폭증하면서 공급 병목 문제가 이어지고 있으며, 주요 반도체 기업들이 대체 생산·패키징 옵션 확보에 나서는 분위기다.

미디어텍은 최근 AI 서버와 엣지 AI 시장 확대에도 적극 대응하고 있다. 미디어텍은 엔비디아와 협력한 ARM 기반 AI PC 플랫폼 개발을 진행 중이며, 스마트폰 AP뿐 아니라 AI 인프라 시장으로 사업 영역을 넓히고 있다. 이는 미디어텍이 AI 시대를 대비해 다양한 제조·패키징 생태계를 확보하려는 전략을 강화하고 있다고 볼 수 있다.

일각에서는 “AI 시대엔 패키징이 사실상 핵심 병목”이라는 반응과 함께, “TSMC 독주 체제가 흔들릴 수 있다”는 전망도 나오고 있다. 반면 일부 업계 관계자들은 “아직 실제 생산 역량 격차는 크다”는 신중론도 제기하고 있다.

이현근 기자 press@appstory.co.kr