삼성전자가 차세대 AI 메모리인 12단 적층 ‘HBM4E’ 샘플 출하를 시작했다. 삼성전자의 공식 발표 등에 따르면 삼성은 글로벌 고객사 대상 HBM4E 샘플 공급을 개시했으며, 이를 “업계 최초의 HBM4E 샘플 출하”라고 강조했다.

고대역폭 메모리(HBM)는 AI 가속기와 GPU에 사용되는 초고속 메모리다. 최근 생성형 AI 서버 시장 확대와 함께 엔비디아, AMD, 구글 등 주요 AI 기업들의 핵심 부품으로 주목받고 있다. 삼성 역시 AI 메모리 시장 주도권 확보를 위해 차세대 HBM 공급 속도를 높이고 있는 분위기다.

삼성의 공식 발표에 따르면 HBM4E는 최신 1c D램 공정(6세대 10나노급 D램)을 기반으로 개발됐으며, 핀당 최대 16Gbps 속도와 최대 4TB/s 대역폭을 지원한다. 삼성은 특히 안정적인 수율과 전력 효율, 발열 개선 등을 핵심 강점으로 내세우고 있다.

또한 삼성은 이번 HBM4E에 4나노 기반 로직 베이스 다이를 적용했다고 설명했다. 업계에서는 메모리뿐 아니라 파운드리와 첨단 패키징까지 함께 제공할 수 있다는 점을 삼성의 차별화 요소 가운데 하나로 보고 있다.

특히 삼성은 최근 엔비디아의 GTC 2026 행사에서 HBM4와 HBM4E를 함께 공개하며 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’ 대응 전략도 강조한 바 있다. 삼성은 공식 자료에서 엔비디아와의 AI 인프라 협력 확대 계획도 언급했다.

업계에서는 삼성이 HBM 시장 점유율 회복에 속도를 내고 있다는 분석도 나온다. 현재 AI 메모리 시장에서는 SK 하이닉스가 엔비디아 공급망 주도권을 확보하며 우위를 이어가고 있지만, 삼성은 HBM4 세대에서 반격을 노리고 있다. 지난해 4분기 기준 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 57%, 삼성전자가 22% 수준이었다.

HBM 시장에서는 초기 샘플 공급과 고객사 인증이 매우 중요하다. AI GPU 구조에 맞춘 검증 과정이 길고 까다로운 만큼, 업계에서는 “누가 먼저 안정적인 샘플을 공급하느냐”가 핵심 경쟁 포인트로 꼽힌다.

실제로 이번 발표 이후 삼성전자 주가는 장중 6% 이상 상승하며 AI 반도체 기대감을 반영했다. 시장에서는 삼성의 HBM4E 공급 일정이 향후 엔비디아 및 글로벌 AI 고객사 수주 경쟁에 영향을 줄 가능성에 주목하고 있다.

원수연 기자 press@appstory.co.kr