애플 칩셋 TSMC 독점 깨질까…인텔 생산 참여 가능성 제기
기사 입력시간 : | 원수연 기자
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결론
- 애플 분석가 궈밍치는 애플이 인텔의 차세대 14A 공정 기반 칩 생산 가능성을 검토 중이며, 아이폰과 아이패드 및 맥용 차세대 칩 일부를 대상으로 인텔 생산 테스트를 진행하고 있다고 밝혔습니다.
- 현재는 시험 생산 및 수율 검증 단계로, 실제 양산 채택 여부는 향후 테스트 결과에 따라 결정될 전망이며, 애플은 과거에도 일부 모뎀 칩과 서버용 부품 공급망을 다변화해온 바 있습니다.
- 인텔의 차세대 14A 공정은 리본FET 트랜지스터와 PowerVia 후면 전력 공급 기술 등을 적용하는 차세대 제조 기술로 주목받고 있으며, 애플이 초기에는 일부 저전력 칩이나 보조 칩 중심으로 인텔 생산을 시도할 가능성이 높다고 업계에서는 보고 있습니다.
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애플이 차세대 애플 칩셋 생산 일부를 인텔 공장에서 테스트하고 있다는 소식이 전해졌다. 업계에서는 TSMC 중심이던 애플 반도체 공급망 구조에 변화가 생길 가능성에 주목하고 있다.
애플 분석가로 유명한 궈밍치는 최근 보고서를 통해 애플이 인텔의 차세대 14A 공정 기반 칩 생산 가능성을 검토 중이라고 밝혔다. 궈밍치는 애플이 아이폰과 아이패드 및 맥용 차세대 칩 일부를 대상으로 인텔 생산 테스트를 진행하고 있으며, 빠르면 2027년 대량 생산이 이뤄질 수 있다고 전망했다.
일부 외신 매체에서도 애플이 인텔 파운드리 서비스와 협력해 초기 생산 검증 단계에 돌입했다고 보도했다. 현재는 시험 생산 및 수율 검증 단계로 알려졌으며, 실제 양산 채택 여부는 향후 테스트 결과에 따라 결정될 전망이다.
그동안 애플은 사실상 모든 애플 실리콘 칩을 TSMC에서 생산해왔다. 특히 M 시리즈와 A 시리즈 칩은 TSMC의 3nm 및 차세대 2nm 공정에 크게 의존하고 있다. 그러나 최근 AI 반도체 경쟁 심화와 지정학적 리스크 확대, 공급망 다변화 필요성이 커지면서 인텔 활용 가능성이 제기되고 있다는 분석이다.
업계에서는 애플이 인텔을 단순 보조 생산처 수준으로 활용할 가능성에 무게를 두고 있다. 실제로 애플은 과거에도 일부 모뎀 칩과 서버용 부품 공급망을 다변화해온 바 있으며, 최근 미국 정부의 반도체 자국 생산 확대 정책 역시 영향을 미친 것으로 해석된다.
특히 인텔의 차세대 14A 공정은 리본FET 트랜지스터와 PowerVia 후면 전력 공급 기술 등을 적용하는 차세대 제조 기술로 주목받고 있다. 인텔은 이를 통해 TSMC 및 삼성전자와의 첨단 공정 경쟁력 격차를 줄이겠다는 전략이다.
다만 실제 상용화까지는 넘어야 할 과제도 많다. 현재 애플 칩은 TSMC 공정에 맞춰 장기간 최적화돼 있으며, 생산 수율과 전력 효율, 발열 특성 등을 새 공정에 다시 맞춰야 하기 때문이다. 업계에서는 애플이 초기에는 일부 저전력 칩이나 보조 칩 중심으로 인텔 생산을 시도할 가능성이 높다고 보고 있다.
한편 인텔은 최근 대형 고객사 확보를 위해 파운드리 사업 확대에 집중하고 있다. 엔비디아와 마이크로소프트, 퀄컴 등과 협력 가능성이 거론되는 가운데, 애플까지 고객사로 확보할 경우 인텔 파운드리 사업 재도약의 핵심 전환점이 될 수 있다는 평가도 나온다.
원수연 기자 press@appstory.co.kr
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