구글이 자체 개발한 텐서 칩셋을 내놓은데 이어, 글로벌 스마트폰 시장에서 존재감을 높이고 있는 중국의 제조사 오포(OPPO)도 자체 스마트폰용 SoC 개발에 나설 예정이다. 오포는 오는 2023년 생산을 목표로 자체 스마트폰용 칩셋 개발에 착수하며, TSMC가 위탁생산(파운드리)을 맡아 3nm 공정 기반으로 생산될 예정이다.

BBK그룹의 스마트폰 제조사 오포

오포는 2008년부터 스마트폰 시장에 뛰어든 제조사로, 비보(vivo), 원플러스(OnePlus)와 함께 중국 BBK의 산하 기업으로 알려져 있다. 이들은 이전부터 조금씩 점유율을 높여가다가, 최근에는 어려움을 겪는 화웨이를 대신할 중국 스마트폰 제조사로 각광을 받고 있다. 이들의 스마트폰에는 주로 퀄컴의 스냅드래곤과 미디어텍의 AP가 주로 탑재돼 왔다.

▲ 영향력이 갈수록 커지는 중국의 제조사 오포(OPPO)

독자 칩셋 개발을 위한 움직임

오포는 독자 칩 개발을 위해 최근 미디어텍, 퀄컴 등에서 인공지능 전문가를 영입한 것으로 전해진다. 또한 미국은 물론 아시아 시장에서도 이에 관련된 인력의 채용을 계속 늘려가고 있다. 이들의 새로운 칩셋은 최근 상표를 출원한 '오포 M1'이라는 네이밍이 될 것으로 추측되고 있다. 오포는 AP뿐 아니라 스마트폰용 카메라 이미지 처리 프로세서도 개발 중인 것으로 전해진다.

▲ 자체 설계 칩셋 '텐서'를 발표한 구글

내년부터 본격적인 AP 경쟁이 펼쳐질 것

AP 시장은 퀄컴의 스냅드래곤과 삼성전자의 엑시노스의 양강 구도였던 과거와는 달리, 현재는 독보적인 위치의 퀄컴을 위시해 여러 플레이어들이 경쟁을 펼치는 모양새를 띠고 있다. 미디어텍이 점유율의 측면에서는 오히려 퀄컴보다도 상위의 자리를 차지하고 있으며, AP 개발 분야의 집중도를 낮췄던 삼성전자는 내년부터 엑시노스 탑재 제품을 늘릴 계획이다. 여기에 구글에 이어 오포까지 가세하면서, 내년부터는 본격적으로 안드로이드 SoC 시장에서의 경쟁이 시작될 것으로 전망된다.

▲ 삼성전자도 엑시노스 탑재 비중을 늘릴 계획을 세우고 있다

최덕수 기자 press@appstory.co.kr